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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月(yuè)12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该(gāi)系列芯片与英伟达做了对比。 苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新(xīn)的AI加速器(jiāsùqì)。通过推出MI350系列,AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进(xiānjìn)的AI平台。 据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的(de)硅片(guīpiàn),区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该(gāi)芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì),例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理(tuīlǐ)性能代际增长。”苏姿(sūzī)丰称。 据苏姿丰介绍,MI350系列(xìliè)的(de)(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在(zài)多个精度下(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户投资(tóuzī)MI355,每美元的投资能(néng)多生成40%的tokens。 按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构(jiàgòu)。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文(jiǎgǔwén)等公司进行了大规模部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前,头部(tóubù)的10个AI厂商(chǎngshāng)中,有7家在自家(zìjiā)的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的MI350系列芯片(xīnpiàn)则采用(cǎiyòng)AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴(hézuòhuǒbàn)将在第三季度推出相关(xiāngguān)平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入(shēnrù)开发(kāifā)下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。 除了AI芯片,苏姿丰还介绍(jièshào)了下一代AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该(gāi)方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域(lǐngyù)是英伟达(wěidá)的主要(zhǔyào)竞争对手,也(yě)是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布(fābù)的新AI芯片在一些测试中(zhōng)的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距(chājù)。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次(cǐcì)也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。 苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级(chāojí)复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中(zhōng)心的能力(nénglì)。AMD还通过投资增强了软件(ruǎnjiàn)堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。 “去年我预测(yùcè)数据中(zhōng)心人工智能加速器(jiāsùqì)市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在(zài)认为(rènwéi)2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业(hángyè)的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和(hé)研究机构合作建设高性能计算(jìsuàn)和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目(xiàngmù)。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲(yàzhōu)、中东地区高性能计算的快速扩张,再(zài)到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长(zēngzhǎng)的一部分。”苏姿丰表示。 (本文来自(láizì)第一财经)
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